葉先生
那么，如何才能實(shí)現(xiàn)高端精密加工？如果你用過(guò)"最快的刀"、"最準(zhǔn)的尺"、"最亮的光"，就一定能猜到，是的，激光。
激光技術(shù)自問(wèn)世以來(lái)，取得了飛躍的發(fā)展，其應(yīng)用幾乎涵蓋所有工業(yè)領(lǐng)域，除輕工業(yè)、汽車、航空航天、動(dòng)力及能源行業(yè)外，正逐步向精細(xì)、微細(xì)加工領(lǐng)域拓展，有力推動(dòng)了電子制造、集成電路、通訊、機(jī)械微加工、醫(yī)療、牙科、美容儀器設(shè)備及新興應(yīng)用的發(fā)展。
即便在全球經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期，激光市場(chǎng)依然表現(xiàn)良好，包括固體激光器、超快激光器等在內(nèi)的激光技術(shù)在精密加工、微加工領(lǐng)域呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。
2017年全球各類激光器銷售額近 120 億美元（數(shù)據(jù)來(lái)源：Laser Manufacture News），其中光纖激光器占全球激光器市場(chǎng)份額的51%以上。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)：2017年中國(guó)光纖激光器出貨量在10萬(wàn)臺(tái)以上，紫外激光器裝機(jī)量在9000臺(tái)左右。
從市場(chǎng)格局來(lái)看，國(guó)產(chǎn)品牌占小功率光纖激光器市場(chǎng)份額占比達(dá)70%以上，自主品牌出貨量超越國(guó)外品牌；中功率方面國(guó)產(chǎn)與進(jìn)口品牌各占半壁江山；高功率仍以國(guó)外進(jìn)口品牌為主。2017年激光切割機(jī)市場(chǎng)出貨量超過(guò)1.5萬(wàn)臺(tái)，其中國(guó)產(chǎn)接近1.3萬(wàn)臺(tái)，板材加工和3C消費(fèi)電子領(lǐng)域激光加工市場(chǎng)貢獻(xiàn)率較大。
高精密加工技術(shù)推動(dòng)激光器市場(chǎng)發(fā)展
資料顯示，以"冷加工"技術(shù)為代表的高精密加工技術(shù)正在中國(guó)得到飛速發(fā)展，大大促進(jìn)了固體激光器、超快激光器在精細(xì)微加工領(lǐng)域如消費(fèi)電子用芯片、高分子材料、軟硬電路板切割領(lǐng)域；精細(xì)打標(biāo)如高分子材料和透明材料打標(biāo)、特種金屬表面處理和3D打印領(lǐng)域的應(yīng)用。
例如，手機(jī)、微處理器、顯示器、內(nèi)存芯片等精密復(fù)雜的消費(fèi)電子產(chǎn)品及組件都是由大量不同的異形、微型材料所組成，尤其需要高精密的加工技術(shù)支撐。在此情況下，超快激光技術(shù)便以其在精細(xì)加工、光束控制和光束傳輸技術(shù)等方面的顯著優(yōu)勢(shì)獲得青睞。這一技術(shù)也成為未來(lái)成功制造更為復(fù)雜的消費(fèi)電子設(shè)備的關(guān)鍵所在。
因而，超快激光提供了前所未有的極端制造與精密制造潛力，旨在攻克常規(guī)工藝難以實(shí)現(xiàn)的高、精、尖、硬、難等加工瓶頸。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，未來(lái)三到五年，消費(fèi)電子市場(chǎng)對(duì)智能設(shè)備將提出更高的要求，目前比較流行的如VR、AR等新技術(shù)將會(huì)推動(dòng)超快激光器市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。
智能時(shí)代：激光與手機(jī)交融
手機(jī)無(wú)疑是電子消費(fèi)品中當(dāng)仁不讓的寵兒。隨著手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，手機(jī)制造業(yè)對(duì)產(chǎn)品自然也提出了更高的要求。據(jù)悉，約70%的手機(jī)加工制造環(huán)節(jié)都應(yīng)用到激光技術(shù)（超過(guò)20種不同的工藝）及相關(guān)的制造設(shè)備。無(wú)論你肉眼能看到的，抑或不能看到的，激光的身影都以不同形式“穿插”其中。
尤其是隨著近年來(lái)高功率、深紫外和超快激光加工等技術(shù)的發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)了智能手機(jī)制造技術(shù)的飛躍。究其緣由，想必與激光工藝特性及手機(jī)精密制造需求息息相關(guān)。憑借其功率密度高、方向性好、清潔、高效、環(huán)保等眾多優(yōu)勢(shì)，激光加工在手機(jī)制造中取代傳統(tǒng)技術(shù)的趨勢(shì)也日益明顯。
例如，精密激光切割在加工智能手機(jī)的眾多結(jié)構(gòu)元素，如Home鍵、藍(lán)寶石屏、tft液晶屏、AMOLED屏、玻璃蓋板、導(dǎo)電玻璃、音量孔、不銹鋼外殼、PCB電路板、柔性電路板、背蓋殼、以及其它薄膜材料和脆性材料等都是大有用武之地的技術(shù)。另外，如今電子元器件集成化要求越來(lái)越高、設(shè)計(jì)愈發(fā)傾向微小化，許多精細(xì)的深孔，如采用傳統(tǒng)加工方式便很難完成，激光鉆孔由此成為重要的工藝手段。激光聚焦光斑能在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，尤其適用于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。同時(shí)， 一部手機(jī)上隨處可見(jiàn)激光打標(biāo)的影子，如：Logo、手機(jī)按鍵、手機(jī)外殼、電池、PCB、手機(jī)飾品以及手機(jī)內(nèi)部的零部件等等。
精密加工需求正推動(dòng)以飛秒和皮秒激光器為代表的超快激光器在工業(yè)市場(chǎng)上獲得越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。兆瓦峰值功率、皮秒和飛秒脈沖寬度的超快激光器在3C產(chǎn)業(yè)（包括計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能電話、平板電腦器件領(lǐng)域）等加工領(lǐng)域?qū)@得迅猛發(fā)展。
到2020年，超快脈沖激光器的市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)15億美元。
