葉先生
5G時(shí)代即將來臨，各大行業(yè)迎來了巨大的發(fā)展商機(jī)。
其中，天線是未來發(fā)展最快的行業(yè)之一。而對(duì)于智能手機(jī)天線應(yīng)用，早已從外置天線發(fā)展為內(nèi)置天線，形成了以軟板為主流工藝的市場格局。
目前，應(yīng)用于天線的軟板基材主要有三種：PI（聚酰亞胺）、MPI（改性聚酰亞胺）和LCP（液晶聚合物）。
資料來源：印制電路信息，中信建投證券研究發(fā)展部
傳統(tǒng)天線軟板使用PI基材，但相對(duì)而言，PI基材主要性能較差，已無法適應(yīng)5G時(shí)代的高頻高速趨勢。
在三者之間，LCP性能最優(yōu)，但由于LCP工藝復(fù)雜、良品率低、議價(jià)能力低、供應(yīng)廠商少，大規(guī)模商用LCP尚無法實(shí)現(xiàn)。而MPI是非結(jié)晶性的材料，易加工生產(chǎn)，價(jià)格親民，且在10-15GHz高頻信號(hào)上的表現(xiàn)足與LCP媲美，有望在5G時(shí)代崛起。
與時(shí)俱進(jìn)，前瞻布局。正業(yè)科技旗下南昌正業(yè)科技有限公司（以下簡稱：南昌正業(yè)）是一家專業(yè)從事?lián)闲愿层~板、PET基板和覆蓋膜等FPC高端材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)于一體的高科技企業(yè)，在滿足現(xiàn)有行業(yè)客戶需求的前提下，也緊跟5G時(shí)代蓄力待發(fā)，現(xiàn)成功研發(fā)了應(yīng)用于天線的高品質(zhì)MPI高頻撓性覆銅板。
MPI高頻撓性覆銅板
01主要用途
MPI高頻撓性覆銅板是高頻撓性印制線路板中的主材料之一，可應(yīng)用于天線板的信號(hào)接收及傳送，達(dá)到高速、平穩(wěn)接收及傳送信息的目的，終端應(yīng)用如5G手機(jī)、高頻信號(hào)傳輸領(lǐng)域、自動(dòng)駕駛、雷達(dá)、云服務(wù)器和智能家居等。
02產(chǎn)品特征
1. 低Dk值、低Df值
2. 優(yōu)異的耐熱老化性
3. 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性
4. 優(yōu)良的耐化性
03產(chǎn)品規(guī)格
04技術(shù)指標(biāo)
5G來臨，需求無止，商機(jī)無限。南昌正業(yè)，緊跟5G發(fā)展趨勢，基于多年的FPC高新材料技術(shù)沉淀，為客戶提供性能更優(yōu)越、品質(zhì)更可靠的高新電子材料。
南昌正業(yè)：國內(nèi)FPC高新材料優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
